厦门汇誉科技有限公司
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声波设备封装AB胶(图)
厦门汇誉科技有限公司生产电子封装用AB胶,我司生产的HY6005A/B系双组份缘封装材料,具有低应力、优良的耐冲击特性、稳定的电气性能,可在室温或者加温固化,适用于中小型电子元器件的灌封,如:声波物位仪、... ...